第612章 天眼跨界算力降维！电池热模型锁定芯片病灶
深城安平总部，天眼超算中心。
一排排黑色的机柜闪烁着幽蓝的光芒。
林平平头发凌乱，正坐在主控制台前疯狂敲击键盘。
专线接通。
林安安的声音从扩音器里传出来。
“平平，停下手里所有的软件适配工作。”
“立刻把盘古汽车动力电池包的热管理仿真模型调出来。”
林平平手指一顿，眼睛紧紧盯着屏幕。
“林总，电池热模型是宏观层面的液冷和风冷算法。”
“芯片封装是微观毫米级的固态传导。”
“这两者的数据量级差了几万倍，直接套用会引起算力崩溃的！”
林安安看着合肥厂实验室的大屏幕。
“我不需要你照搬。”
“把汽车电池的包层隔热逻辑单独拆解出来。”
“我会让陆知行把双芯封装的三维拓扑图和热源节点数据传给你。”
“你用天眼超算的微内核，进行物理规则的降维缩放。”
“我要你在芯片层面上，重新跑一遍热传导模拟！”
林平平用力咽了一口唾沫。
“明白了！”
“这是拿造汽车的底子去解剖手机芯片，我立刻建构降维通道！”
林平平双手在键盘上拉出一道残影。
一行行极其复杂的代码在屏幕上瀑布般刷新。
合肥厂这边。
陆知行已经把伏羲一号的所有工程图纸和热量参数打包发送完毕。
天眼超算中心开始全面接管计算任务。
整个实验室安静下来，只能听到机器运转的低频声。
大屏幕上的进度条正在缓慢推进。
这是一种前所未有的跨界尝试。
传统手机厂商在面对封装发热时，只能求助于材料供应商。
但安平不同。
安平拥有庞大且完整的汽车重工业制造基因。
当重工业的积累被强制压缩到消费电子领域时。
这种信息差带来的降维打击，是北美联盟绝对预料不到的。
“进度百分之三十……”
林平平的声音通过专线实时播报。
“正在导入动力电池热失控预警算法……”
“正在匹配硅基底的导热系数……”
时间一分一秒地过去。
孙明远紧张地盯着大屏幕，连眼睛都不敢眨。
半个小时后。
深城天眼超算中心的主机群发出一声低沉的轰鸣。
所有的排气风扇转速拉满，将废热排出机房。
“算出来了！”
林平平重重地敲下回车键。
合肥厂实验室的大屏幕画面瞬间切换。
原本模糊不清的热成像图，变成了一张极度清晰的三维动态结构图。
芯片内部的每一根走线，每一个晶体管的热量流向，都标注得清清楚楚。
林平平指着屏幕上的几处高亮红点。
“林总，陆工。”
“天眼模型已经完成了热量溯源。”
“问题不在芯片整体发热，而是出在能量传输的拥堵上。”
林平平调出一组具体数据。
“系统定位到两处极度集中的热集中区，分别在基带射频前端和主控电源模块。”
“最致命的是。”
“这两处热源在全功率运行时，产生了一处频段极高的电源噪声峰值。”
陆知行凑到屏幕前，仔细看着那条噪声曲线。
他猛地一拍大腿。
“原来是这样！”
“不是我们的封装胶不行，是电源噪声引发了局部射频电路的谐振发热！”
“两块芯片叠在一起，地线串扰，把热量全堵在中间层了！”
工程师们立刻围了上来。
“陆工，只要把这两处热集中区隔离，再把噪声峰值接地导走，封装层就不会被烧穿！”
病灶被彻底找出来了。
团队压抑了几天的愁云瞬间消散了一大半。
但马上，新的现实问题又摆在了面前。
陆知行眉头再次紧锁。
“病因找到了，可是药在哪？”
陆知行转身看向林安安。
“林总，要想在毫米级的缝隙里，既实现热量隔离，又完成电磁屏蔽。”
“普通的绝缘层做不到。”
“我们必须要找到一种具备极高纵向导热率，同时横向绝缘的超级材料。”
陆知行叹了一口气。
“这种耗材，目前全球只有高通和苹果的御用供应商能生产。”
“我们根本买不到。”
实验室再次陷入了死寂。
就在这时。
实验室的电子门突然被人粗暴地推开。
一个穿着安平灰色工作服，袖子上沾着点机油的中年男人大步走了进来。
男人身材壮实，手里还提着一个黑色的恒温箱。
正是负责安平盘古汽车业务落地的王传福。
王传福大喇喇地把恒温箱放在实验台上。
“谁说买不到材料？”
王传福拍了拍恒温箱的外壳。
“北美那帮孙子能封死你们的手机供应链。”
“他们还能封死老子造汽车的底盘供应链不成？”