第611章 良品率暴跌！双芯封装面临生死关卡
电话那头只有粗重的喘息声。
孙明远站在办公桌旁，手心全都是汗。
日内瓦法庭大获全胜的喜悦还没消散，合肥芯片厂的坏消息就当头砸下。
林安安握着红色的保密话筒，语气非常平稳。
“老陆，详细说说情况。”
陆知行的声音隔着话筒传过来，透着掩盖不住的疲惫。
“林总，伏羲一号的底层逻辑没问题，通信模块也没问题。”
“我们利用二手ASML光刻机，成功把基带芯片和主算力芯片刻出来了。”
“制程妥协了，良品率本来可以做到九成以上。”
“但是！”
陆知行的嗓音猛地拔高。
“这两块芯片在进行堆叠封装的时候，出了大乱子。”
“我们的伏羲OS系统对硬件资源的调动太猛了。”
“一旦全功率运行，基带和算力模块同时发热。”
“热量在毫米级的封装层里根本散不出去！”
“过高的温度直接烧穿了中间的绝缘介质层。”
林安安看了一眼桌上的技术参数表。
“这批流片的废品数量有多少？”
“三千八百枚。”
陆知行咬着牙报出一个数字。
“良品率一路狂跌，现在只剩下百分之六十二。”
“这个数据远远达不到量产及格线，成本会把我们拖死。”
林安安没有犹豫，直接放下话筒。
“准备专机。”
林安安转头看向孙明远。
“我们现在就飞合肥。”
四个小时后。
合肥安平芯片厂。
刺眼的探照灯把整个厂区照得透亮。
林安安换上白色的防静电服，大步走进三号无尘实验室。
实验室里弥漫着一股淡淡的松香和焦糊混杂的味道。
几十名核心工程师围在几台高倍显微镜前，满眼血丝。
陆知行的防静电服上沾满了灰渍，头发乱得像一团枯草。
陆知行手里捏着一枚废弃的芯片，正在对着显微镜看。
“林总，您来了。”
陆知行直起身，指着桌面上那堆黑色的硅片。
“这些全都是因为热击穿报废的工程件。”
林安安走到显微镜前，低头看了一眼。
视场里。
原本精密平整的硅晶圆电路上，出现了一块一块发黑的烧蚀斑点。
就像是被微型炸弹炸过一样。
孙明远看着那些斑点，直皱眉头。
“老陆，咱们用市面上最好的导热硅脂不行吗？”
“不行！”
陆知行斩钉截铁地拒绝。
“传统手机的散热方案，是基于单块SoC芯片设计的。”
“我们现在是被逼无奈，强行把两块老制程的芯片摞在一起。”
“发热量是成倍增加的。”
“现有的消费级电子导热材料，涂上去瞬间就会被烤干。”
实验室里的气氛压抑到了极点。
北美切断了高端芯片制造工艺，安平只能走拼接组装的路线。
现在拼接路线在最后一步封装上，被温度卡住了脖子。
如果不解决散热。
哪怕伏羲OS的软件生态再繁荣，也没有硬件载体去运行。
一个工程师烦躁地扯下头罩。
“我们已经试了市面上能买到的十六种绝缘导热胶。”
“全都在开机五分钟内被击穿了。”
“除非去买北美陶氏化学的军工级封装材料，但那在禁售名单上！”
绝望的情绪开始在年轻的技术员中间蔓延。
林安安直起腰，环视了一圈实验室。
“北美封锁我们，就是算准了我们走不通堆叠这条路。”
林安安的声音穿透了排风扇的嗡鸣。
“但今天这百分之六十二的良品率，证明伏羲的算力已经跑通了。”
“只差临门一脚。”
“北美不卖材料，我们就自己找热通道。”
林安安转头看向陆知行。
“老陆，给我具体的热量分布数据。”
陆知行立刻调出电脑后台的数据图表。
屏幕上出现了一张红红绿绿的热成像图。
“主要集中在基带信号收发区，还有主算力模块的电源控制芯片周围。”
“这两个点在满载时，局部温度能飙升到九十五度。”
林安安死死盯着那张热力图。
一个极其大胆的想法在她脑海中迅速成型。
林安安转过身，对孙明远下达指令。
“立刻连接深城总部。”
“接通天眼超算中心林平平的专线。”
孙明远愣住了。
“林总，天眼不是在做伏羲系统的底层算力支撑吗？”
“不光是系统。”
林安安指着屏幕上的高温红区。
“传统手机供应链解决不了这种规模的局部高热。”
“但在我们安平的另一个业务线里，对付高温可是家常便饭。”
陆知行眼睛一亮。
“您是说……汽车？！”
林安安点点头。
“盘古汽车的动力电池包放电发热，可比这块小芯片猛多了。”
“我们连电池包的热失控都能压住。”
“今天就把这套算法，降维搬到手机电路上来！”